「IC與日常生活」的緊密連結
半導體製程是一項複雜而關鍵的技術，它在現代電子產業中扮演著重要的角色，我們每天生活中所用到的手機、電腦等3C產品都是由好幾塊不同功能的IC晶片所組成。而台灣在半導體產業中發展出的相關供應鏈，鞏固了半導體王國的基礎。
「高規格品質要求」晶圓框架
晶圓框架是半導體製程中的重要組件之一。它通常要求高品質的不鏽鋼所製成，並且具有平坦的表面和精確的尺寸。這種框架的主要作用是支撐並保護晶圓，在製程的各個階段提供穩定的基礎。晶圓的製造過程十分複雜，需要高度精密的技術和設備，以確保最終的晶圓能夠滿足製程的需求。
正言所生產的不銹鋼晶圓框架，不僅能滿足所有不同機器所需的規格，在表面處理上，我們提供客製化加工，如亮面、霧面處理、雷射雕刻、加工洗溝槽、缺口等，此外，還經過不同程度的拉力測試以降低在晶圓框剝離Blue Tap階段所造成的變形損耗。
保護晶圓的重要「載具」
另一方面，晶圓載具是在半導體製程中用於處理晶圓的工具。它通常由特殊的材料製成，以確保在製程過程中不會對晶圓造成任何損害。而運用在前段製程，晶圓載具的設計必須考慮到溫度烘烤、化學藥劑的影響以及其他製程條件，以確保晶圓能夠安全且有效地進行製程步驟。
正言權業不銹鋼提供客戶一站式採購的需求，延伸相關周邊商品開發，我們所銷售的晶圓載具材質為輕量化鋁擠型6061/6063，表面採陽極處理，能有效抗ESD防止雜質汙染晶圓，同時提供不同尺寸(6、8、12吋)選擇。
在半導體製程的開始階段，晶圓被安置在晶圓框架上，並通過晶圓載具進行固定。這樣的配置確保了在整個製程中晶圓的穩定性，從而提高製程的成功率。隨著技術的進步，晶圓框架和晶圓載具的設計也在不斷演進，以應對越來越複雜的製程需求。
關鍵技術，引領更強大的創造力
總結，晶圓框架和晶圓載具在半導體製程中扮演著關鍵的角色，它們的精密設計和製造確保了半導體元件能夠達到高度的性能和可靠性。這兩個元素的不斷創新和改進將繼續推動半導體技術的發展，促使更先進、更強大的電子產品的誕生。
