晶圓框架 / 膠膜框架 / disco鐵環 / 鐵圈對應尺寸
晶圓盒（也稱為晶舟盒、晶圓傳送盒或晶圓載具）是一種專為存放、保護和運輸半導體晶圓的密封潔淨容器。它能防止晶圓在製造、儲存和運輸過程中受到碰撞、摩擦及污染，是半導體製程中不可或缺的關鍵設備。
晶圓盒功能
保護：
- 透過防靜電材質與密封結構，阻隔灰塵、濕氣與靜電放電（ESD）對晶圓表面的損害。
- 內部支架設計可固定晶圓位置，避免搬運時的物理碰撞。
運輸：
- 在晶圓廠內透過自動化物料搬運系統（AMHS）與前開式統一傳送盒（FOUP）設計，實現機台間無塵傳送。
- 支援 300 公釐晶圓規格，單一容器可承載 25 片晶圓，適用於高產能自動化製程。
儲存：
- 內部維持乾燥氮氣環境，防止氧化並確保晶圓表面潔淨度。
- 特殊結構可長時間保存晶圓，避免因溫濕度變化導致品質劣化。
晶圓盒特色
密封設計：
- 採用密閉式前開門結構，搭配無塵室等級密封條，確保污染物無法侵入。
防靜電性能：
- 材質多採用防靜電聚碳酸酯（PC）或特種工程塑料，表面電阻值控制在 10⁶-10⁹ Ω，有效消散靜電。
精密支架系統：
- 內部配置高精度槽位，間距公差控制在 ±0.1mm 以內，適用 0.75mm 厚度晶圓。
- 支架結構具備緩衝功能，可承受 5G 加速度的搬運震動。
晶圓盒材質
防靜電塑料：
- 聚碳酸酯（PC）與聚醚醚酮（PEEK）為主流材質，具備抗彎曲強度 90-120MPa 的機械特性。
複合材質結構：
- 部分高階產品採用碳纖維增強塑料（CFRP），熱膨脹係數低至 2ppm/°C，確保極端環境下的尺寸穩定性。
半導體產業的關鍵角色
- 隨著 5G 與 AI 晶片需求激增，12 吋晶圓廠全面採用 FOUP 系統，單一晶圓盒需在 10 年使用週期中承受超過 50 萬次開閉操作。
- 全球晶圓盒市場規模在 2023 年達 85.4 億美元，年複合成長率 4.8%，反映其對半導體製造良率控制的關鍵影響。
晶圓盒透過材料科學與精密工程的高度整合，成為摩爾定律持續推進的重要基礎設施，確保每片價值數萬美元的晶圓能在納米級製程中維持最佳狀態。
晶圓框架 / 膠膜框架 / disco鐵環 / 鐵圈（Wafer Frame/Wafer Ring）主要用途：
晶圓框架、膠膜框架(Wafer Frame)，又稱晶圓環、鐵環、鐵圈(Wafer Ring)，主要用途：
半導體用晶圓環 / 不鏽鋼鐵圈 / 鐵環，於晶圓切割、研磨時用來盛放固定晶圓使用的外框（框架），貼上薄膜防止晶圓於切割、研磨的過程中滑動脫落，非一次性使用之產品，經清潔後可重覆使用，相關產品品牌中以disco鐵環（鐵圈）最負盛名
除了disco鐵環（鐵圈）正言所生產之晶圓框架（膠膜框架）
正言所生產之晶圓框架
- 尺寸有：6吋、8吋、12吋
- 厚度：1.2mm、1.5mm
- 材質：420J2不銹鋼，表面處理：亮面、霧面皆可製作
另提供代客清潔frame服務及雷雕條碼、編號、日期服務。
其使用方式如下圖:
－原始未使用之狀態 －貼上薄膜後以利盛放晶圓 －盛放晶圓的實際使用照片
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