「ICと日常生活」の密接な繋がり
半導体プロセスは複雑かつ重要な技術であり、現代のエレクトロニクス産業において重要な役割を果たしています。私たちが日常生活で毎日使用するスマートフォンやコンピューターなどの3C製品は、機能の異なる複数のICチップで構成されています。そして、台湾が半導体産業で発展させてきた関連サプライチェーンが、半導体王国の基盤を固めています。
「高規格の品質要求」ウェハーフレーム
ウェハーフレームは、半導体プロセスにおける重要なコンポーネントの一つです。通常、高品質のステンレス鋼で製造され、平坦な表面と精密な寸法が要求されます。このフレームの主な役割は、ウェハーを支え、保護することであり、プロセスの各段階で安定した基盤を提供します。ウェハーの製造プロセスは非常に複雑であり、最終的なウェハーがプロセスのニーズを満たすことを保証するために、高度に精密な技術と設備が必要です。
正言が製造するステンレス製ウェハーフレームは、様々な装置に必要な規格を満たすだけでなく、表面処理においても、光沢、マット処理、レーザー彫刻、溝加工、ノッチ加工など、お客様のカスタマイズ加工に対応します。さらに、ウェハーフレームからブルーテープを剥がす段階で発生する変形や損傷を低減するため、異なる程度の引張試験を実施しています。
ウェハーを保護する重要な「キャリア」
一方、ウェハーキャリアは、半導体プロセスにおいてウェハーを処理するために使用されるツールです。これは通常、プロセス中にウェハーに損傷を与えないように、特殊な材料で作られています。前工程で使用されるウェハーキャリアの設計は、温度ベーキング、化学薬品の影響、その他のプロセス条件を考慮に入れ、ウェハーが安全かつ効果的にプロセスステップを通過できるようにする必要があります。
正言權業ステンレスは、ワンストップ調達のニーズにお応えするため、関連周辺商品の開発を拡張しています。弊社が販売するウェハーキャリアの材質は、軽量アルミニウム押出材6061/6063で、表面は**アルマイト処理（陽極処理）**が施されており、ESDを効果的に防ぎ、不純物によるウェハーの汚染を防ぎます。同時に、異なるサイズ（6インチ、8インチ、12インチ）の選択肢も提供しています。
半導体プロセスの開始段階では、ウェハーはウェハーフレームに配置され、ウェハーキャリアによって固定されます。この構成は、プロセス全体を通じてウェハーの安定性を確保し、それによってプロセスの成功率を高めます。技術の進歩に伴い、ウェハーフレームとウェハーキャリアの設計も、ますます複雑化するプロセスニーズに対応するために進化し続けています。
鍵となる技術が、より強力な創造性を牽引する
結論として、ウェハーフレームとウェハーキャリアは、半導体プロセスにおいて極めて重要な役割を果たしており、その精密な設計と製造が、半導体コンポーネントが高度な性能と信頼性を達成することを保証しています。これら二つの要素の絶え間ない革新と改善は、半導体技術の発展を引き続き推進し、より先進的で強力な電子製品の誕生を促します。
